③單晶剛玉生產工藝圖8-75(a)所示為聚氨酯球在溶液中旋轉掃描式加工(EEM的數(shù)控加工方式)的裝置。由于聚氨酯球的旋轉，〖微粒與液體混合的流體〗，≤使球體受力抬起≥，形成一定的浮起間隙。該流體運動系統(tǒng)屬黏性流體運動方程式的二維流動可由性流體潤滑理論來計算流體膜厚。當球徑為28mm，單位長度壓力為3N/mm，線速度為3m/s時，得到的小膜厚為0.7μm。本法通過間隙的流量是一定的，故單位時間作用的磨粒數(shù)也是一定的。圖8-75(a〕所示為一個三坐標數(shù)控系統(tǒng)，聚氨醋球裝在數(shù)控主軸上，由變速電動機帶動旋、轉，其載荷為2N。加工硅片表面時，向工件表面發(fā)射，其加工精度為±0.1μm表面粗糙度Ry值在0.0005μm以下。化州根據(jù)磨料生產工藝，磨料粒度在F4-F220部分的稱為“粗磨拉”其磨拉尺寸在63um以內，多用篩分法生產；磨料粒度在F230-F1200范圍內，金剛砂磨粒尺寸、小于63um的稱為“微粉”，多用水選法生產。F4-F220粗磨粒磨料粒度組成、F230-F1200微粉躊料粒度組成(光電沉降粒度)及F230-F1200微粉磨料粒度組成參見GB/T2481-1998標準。DP(DiamondPellet)拋光(金剛砂磨料)DP拋光工具主要是用來提高陶瓷基板的平行度、平面度及降低表面粗糙度值的精拋工具。它是由金剛砂磨料與金屬結合劑制成的約15mm大小的基體，分別貼附在上下拋光定盤的面上，對工件進行拋光加工。DP半精拋光特性；是，加工96%的Al2O3、陶瓷基板拋光壓力0.19MPa，定盤直徑Φ120mm。轉速200r/min，金剛砂微粒2-6μm，超過6μm，加工效率開始緩慢，到15μm，加工效率急劇下降，如圖8-71(a)所示。拋光后表面粗糙度值隨粒徑增大而增大，96%Al2O3陶瓷的粗糙度值比99.5%純度陶瓷高，99.5%陶瓷在金剛砂粒徑超過6μm后，粗糙度值急劇增加，如圖8-71(b)所示。用DP加工直徑Φ100.8mm的99.5%Al2O3陶瓷件時，用金剛砂磨料粒徑2-4μm、3-6μm、4-8μm分別進行加工效率的對比試驗。試驗用拋光工具直徑Φ120mm，加工壓力0.19MPa，轉速2000r/min，所得結果如圖8-72所示?？梢钥闯?-8微米磨料粒徑在拋光初期磨粒微刃磨耗，切削能力下降，拋光到15min后，切削作用下降，加工效率趨于穩(wěn)定；2-4μm和3-6μm的磨粒在加工初期加工效率上升，15min后微刃磨損，加工效率也趨于穩(wěn)定。鹽城。r-≦-切應變。金剛砂研磨機化州超硬磨料≧是用涂上或嵌入金剛砂研磨劑的研具按預定的復雜往復運動軌跡對工件表面進行金剛砂磨料研磨的機床。經研磨的工件可達到亞微米級的精度(10-2μm)，并能提高工件表面的耐磨性和疲勞強度。研磨機主要用于研磨高精度平面、內外圓柱面、圓錐面、球面、螺紋齒型面、齒輪齒型面和其他型面。為了減小貼附應力及熱應力影響，在直徑為100mm工件座墊上用布帶(兩面)貼附BK-7玻璃工件，在控制室溫、拋光液溫及靜壓油溫條件下拋光1h。拋前加工面為光學金剛砂磨料研磨面，λ=0.63μm，內凹。浮動拋光后的工件經干涉系統(tǒng)MarkIII測定，測定結果如圖8-59(a)所示，Zapp的P-V平面度為0.029λ=λ/34=0.018μm，Phase的P-V平面度為0.049λ=λ/20=0.03μm，rms平面度均為0.006λ=λ/167=0.0038μm。圖8-59(b)所示為線脹系數(shù)極小的Zerodur試件平面度變化過程，初P-V值為2.323λ=1.：47μm的凹面，通過拋光去除凸部、，磨粒膠粘在柔軟材料的拋光輪上，〔比較牢固。拋光輪是性體〕，有一定的仿形性。在和工件的相對運動中，通過壓力接觸對工件進行加工。拋光輪常用棉布、帆布、毛氈、皮革、紙和麻等材料，經縫合、膠合或加固而成。經修整平穩(wěn)后，在其切片層間和外圓周邊交替涂敷一定的磨粒(如剛玉、金剛砂)，達到規(guī)定的尺寸、厚度和質量要求，麻類拋光輪的性模量為400MPa。1.原料?；瘜W純碳酸鈉。碳酸鈉與除完金屬后的混合物質量比為5：1。兩式不同，原因在于前式是靜態(tài)意義上的，式中的值均為材料本身特性所決定。后式則是對磨削過程中力的描述，是動態(tài)的。在磨削過程中裂紋必須以很高的速度擴展，材料才能被去除。因此K值的大小不僅與材料本身的特性有關，而且與磨削參數(shù)有關。K值的大小反映金剛砂磨粒磨除材料的難易程度，K值越大，單位磨削力越大。此外，由于磨削是在很高的速度下進行的，磨粒與工件間的摩擦消耗了一部分能量，同樣磨削深度時需要更大的化州地面用金剛砂的高品質用改革促育督導“長牙齒”磨削力，而反映在后式中的指數(shù)將有所減小，因此對后-式進行以下修正，即：Fp=K(1/ap)a強烈推薦。圓柱面研磨有無心研磨機，研磨機由大小研磨輥(滾輪和導輪)和壓板(鑄鐵研磨條)組成，壓板與工件呈性接觸。膠質硅復合金剛砂拋光的加工速度與結晶的維氏硬度HV倒數(shù)成正比。其加工表面粗糙度Ra值對任何一種結晶均為0.002-0.003μm，表面無任何，擦痕，使用腐蝕劑腐蝕也未發(fā)現(xiàn)潛在缺陷。這種機械化學拋光的基本要素為使用微細的軟質金剛砂磨料，進行固相反應。、軟質磨粒與適當?shù)膾伖庖阂黄?，在磨粒與拋光件的接觸點附近，由于接觸點而產生高溫高壓，在很短的時間接觸中，實現(xiàn)0.1mm微?、貵aAs與NaBrO2反應4GaAs+3NaBrO2→4Ga+2As2O3+3NaBr
②隨不同研磨液供給方式或拋光液稱度，隨時調整工件與拋光工具之間間隙。大家看。其加上機理與動力磨料流加工化州地面用金剛砂的高品質兩度“凈身出戶”，前夫為何愿“窮二白”機相似，區(qū)別是擠壓研磨機使用半固態(tài)黏性加工介質(似膠姆糖的高分子樹脂)，需在10MPa左右的高壓推擠下工作：而動力化州地面用金剛砂的高品質價格連漲,決預期支持走強！磨料流加工機使用流動性較大的液體與磨料混合介質，壓力在1-3.5MPa范圍內。半固態(tài)擠壓研磨機工作原理如圖8-55所示，金剛砂可對工件表面拋光、去毛刺和倒圓角等。黏性較：低的介質越靠孔壁流速越小，越靠中心流速越大，這一速度差huazhou，在入口處拉伸滑動將銳角倒圓；黏性高的介質，在相對較低的壓力下，以較小流量緩慢移動各部分速度大致均一，孔壁可獲得均勻的材料切除量。加工時隨著磨粒磨鈍、切屑增多、高分，子樹脂老化，需及時更新介質(介質壽命約為600h)。研磨運動在其軌跡上曲率半徑較小的拐點處速度小，運動的速度和方向不應有突變。磨粒膠片帶研磨(FilmLapping)是固結磨粒研磨法。磨粒膠片帶是用樹脂結合劑將W0.5-W10研磨微粉黏結100μm左右厚的聚醋膠片上[圖8-34(a)]。其加工機理是使用固結磨粒切刃的壓力進行加工，是新的光整加工方法之一。『其特點是清潔、省力、易于自動化』和標準化多用于研磨磁頭、磁盤基片、曲軸和柔性焦距塑料透鏡等零件。微觀加工網(wǎng)紋類似研磨，容易形成鏡面-，但加工時研磨磨的自銳作用。主要工藝參數(shù)為加工壓力和研磨距離。切除量直接受研磨壓力影響且在研磨開始時期，比同樣研磨條件下游離磨粒(圖上未表示游離磨粒)高得多。這是因為其磨粒比游離磨粒鋒利，受結合劑干涉小huazhoudimianyongjingangshade。但隨研磨時間增加，研磨能力逐漸下降，切刃被磨粒堵塞，表面粗糙度值降低[圖8-34(b)]?；萦捎谥圃焐拜営玫慕饎偵澳チ＞w生長機理不同或制粒過程的破碎方法不同，金剛砂磨粒的形狀一般是很不規(guī)則的。從宏觀上看，磨粒的形狀近似于dimianyongjingangshade多棱錐體形狀可以分別用長(l)，寬(b)、高(h)和楔角(θ)表示，如圖3-1(a)，所示。在磨粒切削刃的幾何特征研究中，常根據(jù)具切削部分的幾何參數(shù)定義，來確定金剛砂磨粒切削刃的幾何參數(shù)。幾何參數(shù)包括磨刃的前角γg、后角αg、頂錐角2θ和磨刃鈍圓半徑γg[圖3-1(b)]及容屑槽(磨粒和結合劑的孔隙)的結構參數(shù)。它們影響砂輪的鋒銳程度、切削能力和容屑能力。L--研磨盤半徑方向的分割長度；傳統(tǒng)的普通研磨盤化學拋光是在樹脂拋光盤上供給化學液，使其與被加工面相互滑動，來去除被加工面上的化學反應生成物。圖8-69所示為水上飛滑非接觸化學拋光裝置用于拋光GaAs或InP的印制電路板工件。將工件與Φ100mm水晶平板接觸，它與帶輪相連。印制板工件表面可在拋光盤上方約125μm范圍內用滾花螺母來調節(jié)高度。拋光盤以1200r/min轉速回轉，通過液體摩擦力，使水晶平板以1800r/min轉速回轉，同時由于動壓力使水晶平板上浮，拋光盤使工件表面在非接觸情況下進行拋光。工作液為甲醇、1，2-亞乙基二醇及溴的混合液，其中的1，2-亞乙基二醇起調節(jié)拋光液黏度的作用。工件在氫氣中、600℃高溫下熱腐蝕15min，以10μm/min的切除率進行表面無損傷拋光。在Φ2.5cm印制電路板80%范圍內加工平面度為0.3μm。
